配资平台实盘平台共创物理人工智能时代工程新范式，这场开发者大会在沪举行

当前，物理人工智能（Physical AI）正在重塑产业创新格局，并对算力基础设施、系统工程能力与生态协同提出更高要求配资平台实盘平台，开放融合的创新生态正成为驱动未来发展的关键力量。如何共创物理人工智能时代工程新范式？近日，新思科技开发者大会在上海举行。

在新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧看来，物理人工智能不仅拓展了人工智能的能力边界，更将推动工程创新范式的深刻变革。而中国拥有海量物理世界数据、丰富创新产业场景和强大工程师人才储备，正在成为全球物理人工智能创新的重要策源地。未来，AI竞争不仅取决于模型能力，更在于将智能快速转化为现实生产力和产业价值的能力。面向未来，新思科技将继续深耕中国市场，发挥连接中国创新与全球创新的桥梁作用，携手开发者、客户及产业伙伴，共同探索物理人工智能时代从数字到物理、从芯片到系统的融合创新之路。

“中国创新正日益成为全球技术创新的重要部分，中国市场始终是新思科技的重要市场之一。”新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）围绕物理人工智能时代带来的工程挑战，重点分享了新思科技的三个创新方向：AI智能体（Agentic AI）、协同设计（Co-design）和电子数字孪生。其中，AI智能体加速融入工程研发流程，提升工程生产力；协同设计推动芯片、软件与系统协同优化；电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析，加速产品设计、验证与落地。新思科技将持续服务中国客户群体，进一步加强中国创新与全球创新之间的链接协同，推动全球科技的共同发展。

物理人工智能时代对跨学科能力与工程实践能力提出了更高要求。大会期间，新思科技特别举办未来开发者奖颁奖典礼，通过“卓越创新挑战奖”“明日工程师奖”“木兰奖”，表彰在创新实践、工程能力及人才培养项目中表现突出的新一代开发者，来自复旦大学、上海交通大学、东南大学等高校的14位优秀学生代表获奖。

作为本届大会的重要组成部分，大会还举行了8场技术论坛，携手行业专家与生态伙伴共享技术洞察与工程实践。其中，AI智能体论坛聚焦AI智能体与EDA工程流程深度融合，探索人机协同驱动的研发新范式；物理AI论坛围绕边缘AI与具身智能，探讨物理人工智能时代智能系统创新路径；多物理场及签核论坛面向先进封装与Chiplet设计，分享多物理场融合分析与先进工艺签核实践；数据中心论坛聚焦AI算力互联与系统验证，探索下一代智能计算基础设施的发展方向。

本届大会还设置了体验区，覆盖Agentic AI Lab、电子数字孪生解决方案、Multiphysics Fusion解决方案、先进IP产品组合、硬件加速验证解决方案，进一步将技术交流从演讲延伸到真实工程场景。

【来源：文汇】

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